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SMT/손땜
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메탈마스크
하네스
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견적 및 온라인 주문 (4~1,000pcs)
Build-up / F-PCB / 메탈 PCB
Build-up (A-E Type)
Flexible PCB
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메탈 PCB 견적 항목 입력
필수입력 항목
PCB 사이즈
(mm)
X
(mm)
*소수점 입력 불가 (반올림 후 입력)
*
수량
PCS
*100장 이상 추가시 md@ciellight.com 으로 문의해주세요.
재질
FR-4
Build up
F-PCB
메탈 PCB
열팽창 계수
1.0W/(m.k)
2.0W/(m.k)
*열전도율
*
층수(Layer)
1
2
Layer *기관상의 Inner Layer와 out layer를 포함한 전체 층수
*
두께
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0
2.4
3.6
*기판의 최종 두께 (단위 : t)
*
동박
외층
H OZ(18μm)
1 OZ(35μm)
2 OZ(70μm)
3 OZ(105μm)
*기판상의 구리 두께
*
표면처리
HASL (일반납)
HASL (무연납)
ENIG (금도금)
OSP (FLUX)
*부품이 실장되는 표면에 대한 화학처리 방법
*기판 제작시 납땜작업 및 품질을 위해 기판 위에 마감 처리를 하는 것
*
실크색
검정(기본)
흰색
*기판 표면위에 부품 및 무늬나 글자를 인쇄하여 정보를 쉽게 알아보도록 하는 색
실크
단면
양면
솔더색
흰색
녹색유광
*
자삽가이드
무
유
배열
X
*한쪽 8mm 가이드 형성, SMT 진행시 필수
*자삽가이드 방향은 아래 메모(요청사항)에 기입해 주시기 바랍니다.
*SMT 작업시 필요한 사항 (제품 바깥으로 가이드 바 형성) (SMT 배열시 75X75mm 이상 되어야 작업 가능)
홀사이즈
기본 (1.0mm 이상)
*기판상의 최소 홀 사이즈
회로폭 / 간격
기본 (6/6mil 이상)
5/5mil
4/4mil
*기판상의 회로 폭 및 회로 간 간격
*
거버파일
(PCB/SMT/메탈마스크)
파일첨부
*첨부제한 용량 : 30mb
추가파일
파일첨부
*첨부제한 용량 : 30mb
메모
견적요청
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