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Build-UP PCB 견적 항목 입력 필수입력 항목
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  • *수량 PCS *100장 이상 추가시 md@ciellight.com 으로 문의해주세요.
  • 재질
  • Type
  • *층수
    14 Layer 이상
  • 두께
    *기판의 최종 두께 (단위 : t)
  • *동박
    외층
    *기판상의 구리 두께
    내층
  • 표면처리
    *부품이 실장되는 표면에 대한 화학처리 방법
    *기판 제작시 납땜작업 및 품질을 위해 기판 위에 마감 처리를 하는 것
  • 실크색
    (기본 흰색, 색상 변경시 5만원 추가) *기판 표면위에 부품 및 무늬나 글자를 인쇄하여 정보를 쉽게 알아보도록 하는 색
  • 실크
  • 솔더색
  • *자삽가이드
    배열 X
    *한쪽 8mm 가이드 형성, SMT 진행시 필수
    *자삽가이드 방향은 아래 메모(요청사항)에 기입해 주시기 바랍니다.
    *SMT 작업시 필요한 사항 (제품 바깥으로 가이드 바 형성) (SMT 배열시 75X75mm 이상 되어야 작업 가능)
  • 홀사이즈
    *기판상의 최소 홀 사이즈
  • 회로폭 / 간격
    *기판상의 회로 폭 및 회로 간 간격
  • 반홀가공
    *외곽라인에 물려있어 라우터 컷팅이 이루어지는 스루홀
    * 측면에 도금된 홀이 반만 형성이 되도록 가공하는 공정
  • 임페던스 제어
    *옴 값이 형성될 시 제어해주는 보드
  • *거버파일
    (PCB/SMT/메탈마스크)
    *첨부제한 용량 : 30mb
  • 추가파일
    *첨부제한 용량 : 30mb
  • 메모
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