
* 본 이미지는 참고용입니다.제품의 정확한 사양은 데이터시트를 참고 바랍니다.

*잔유물을 세척하지 않아도 부식이 발생하지 않읍니다.
*전기 절연 및 신뢰성이 탁월합니다.
*잔유물은 불순물 부착 방지 및 보호막 역할을 합니다.
*솔더링이 우수하며 세척 안해도 되지만 세척하면 더욱더 우수한 효과가 납니다.
*14%의 고형분을 포함하므로 희석시켜 사용해도 됩니다.
*DIP부품이나 트랜스 등등 다소 굵은 부품 디핑시 사용 됩니다.
* 특히 조밀한 부품이 탑재된 (Lead 및Chip 혼재형) P.C.B의 솔더링 작업시 쇼트, 냉땜, 균열등의 불량을 대폭 감소시키는데 우수한 효과가 있습니다.
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